공지 | 한국M&A거래소, 한국PCB&반도체패키징산업협회 협력체게 구축을 위한 업무협약
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작성자 관리자 작성일25-07-09 16:23 조회10회 댓글0건본문
( 사진 : 왼쪽부터 한국M&A거래소 엄준용 사장, 한국PCB&반도체패키징산업협회 Royce 안영우)
한국M&A거래소(회장 이창헌)와 한국PCB&반도체패키징산업협회(협회장 최시돈)는 7월 9일 상호 협력 체제 구축을 위한 업무협약(MOU)를 체결하고, PCB&반도체패키징 기업의 M&A, 투자/투자유치, M&A 행사, IPO, 세미나 등 다양한 분야에서 실질적인 협력을 추진하기로 했다.
한국M&A거래소는 국내 압도적 1위 M&A Deal 의뢰를 보유한 최대 플랫폼조직이다. 매도 및 매수희망기업으로 의뢰 받은 기업 수는 온라인을 포함 약 1만개 이상 보유하고 있으며, 국내 최초 M&A플랫폼 구축에 성공하였다.
한국PCB&반도체패키징산업협회는 국내 대표 IT산업인 PCB 및 반도체 패키징 산업을 통해 국가 경제 발전에기여해왔다. 회원 상호간의 우호증진을 통해 회원의 공동이익을 도모하며 PCB&반도체패키징 산업 발전에 크게 기여하고 있다.
이번 업무협약을 통해 M&A, IPO, 세미나 공동개최 등 상호 시너지 창출 분야 등에 대한 헙력체계를 구축하고 양 조직 간의 시너지 창출 및 업무 효율성을 제고한다.
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