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매수 | 반도체 장비 제조, 열간 압연 및 압출, OLED

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• 발행일 2026-07-20

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인수 후보 기업으로는 반도체 소재·부품 업체 인수를 추진하는 D사가 눈에 띈다. D사는 외부감사 대상 법인으로 반도체 장비를 제조하는 업체다. 인수 가능 금액은 2000억원 이내로, 반도체 업황 회복에 맞춰 밸류체인 내 사업 다각화를 노리는 것으로 풀이된다. 업계에서는 반도체 장비 제조사가 소재·부품 영역까지 사업을 확장하려는 수직계열화 시도로 본다.

열간 압연 및 압출 사업을 영위하는 E사는 플라스틱 재생 업체 인수를 희망한다. E사 역시 외부감사 대상 법인이며, 인수 가능 금액은 100억원 수준이다. 친환경 소재 수요 확대에 대응해 재생 플라스틱 사업 진출을 검토하는 것으로 전해진다. 압출 공정과 재생 원료 조달을 연계하면 원가 경쟁력을 확보할 수 있다는 점이 배경으로 거론된다. 코스닥 상장사인 F사는 유기발광다이오드(OLED) 장비 및 반도체 장비 업체 인수를 타진하고 있다. 인수 가능 금액은 50억원 이내다. OLED 사업과 반도체 장비 사업 간 시너지를 노린 M&A로 거론된다. 디스플레이·반도체 장비 시장의 기술 교차 수요가 커지는 가운데 소규모 볼트온 인수를 통한 사업 포트폴리오 다변화 전략으로 풀이된다.

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